修改android内核后烧入板子失败

大大们，我又来问问题了。
我先是按照wiki教程下载了官方源码和linux下的烧录固件的工具；
然后按照wiki教程在源码的kernel目录下./make.sh android prod 编译了内核，生成了boot.img；
然后在linuxTool-v1.0目录下sudo python ./flash.py -a boot 将boot.img 烧到rk3399pro中，发现板子起不来（之前按照wiki教=教程刷了android单系统，正常情况上电启动后会有蓝红绿三个led灯交替闪烁，但现在那三个led不亮，且进不了adb，应该是系统没有启动吧）；
上面那个问题在查看论坛后解决，论坛上大神说是因为编译内核生成的boot.img没有将ramdisk.img打包进来；我就把之前编译整个android系统时生成的ramdisk.img放到里kernel目录下，make mrproper，./make.sh android prod，后重新生成了boot.img，sudo python ./flash.py -a boot 烧进板子后启动成功；
再然后我就修改了kernel/kernel/sched下的几个函数，在重新生成boot.img烧进板子后，板子又起不来了（蓝红绿led不亮，进不到adb,源码未修改时通过meniconfig改配置后生成的boot.img也可以使用）。
所以为什么修改内核源码后生成的boot.img不能使用，是ramdisk.img的问题吗，还是其他的问题？请各位大大们指导一下。

emmm，内核源码中只是加一句printk也不行

把ramdisk.img拷贝到kernel目录内，然后再重新编译boot.img试试

395876134 发表于 2020-2-7 13:12
把ramdisk.img拷贝到kernel目录内，然后再重新编译boot.img试试

感谢大大指导，不过之前我已经把ramdisk.img拷贝进去了，刚刚试着把修改的那部分中的printk语句去掉就可以了。可能是我printk使用的有问题吧。