無法進入maskrom mode來燒寫固件

[复制链接] · 发表于 2021-9-13 10:03:44

手上有塊TB-RV1126D_V11的板子
之前都曾經順利透過 loader mode (上電前壓著REC button)
因為更新了kernel的dts設定做些測試
然後就發生無法順利開機
開機時從uart訊息只有看到

U-Boot TPL 2017.09-gb1b9d7fba4-210701 #xzy (Jul 05 2021 - 09:45:02)

DDR3, 328MHz

error

复制代码

後來想要重新燒寫官方固件時，透過壓著REC button的方式進入loader mode失敗
然後也是過按壓 maskrom button的方式進入maskrom mode也失敗
導致我現在無法將現在無法開機的系統重新更新成可運行的固件

請問有什麼方式可以讓我手上的板子能順利更新固件?
謝謝

只看该作者 · 发表于 2021-9-13 11:52:16

補充說明一下，因為手上還有另一塊一樣的板子，後來發現似乎maskrom button按壓後也沒辦法進入maskrom mode
看起來似乎這個maskrom button沒有作用?

只看该作者 · 发表于 2021-9-16 10:47:18

mastrom按键有点问题，无法通过按键进入mastrom。
第一块板子，uboot已经无法启动了，需要手动进入mastrom模式，把图中的电阻接地，然后上电，就可以进入mastrom模式。
第二块板子，系统可以正常启动，开启的时候，串口一直按住ctrl+b/d，就可以进入烧写模式。

只看该作者 · 发表于 2021-9-22 12:27:15

板子已經救回來了可以順利進入maskrom mode 燒寫firmware
但是最後實測後版主提到的電阻接地位置無法讓系統進入maskrom mode
而是透過接地其他的腳位來進入
如附圖黃色標記位置